集邦咨询：AI布局加上供应链库存改善 2025年晶圆代工产值将年增20%

　　根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

　　从各晶圆代工业者的表现分析，先进制程及先进封装将带动台积电2025年营收年增率超越产业平均。非台积电的晶圆代工厂成长动能虽仍受消费性终端需求抑制，但因IDM、Fabless各领域客户零部件库存健康，Cloud/Edge AI对power（功率）的需求，以及2024年基期较低等因素，预期2025年营收年增率接近12%，优于前一年。

　　2025年先进制程维持高成长动能，先进封装重要性日增

　　TrendForce集邦咨询指出，近两年3nm制程产能进入上升阶段，2025年也将成为旗舰PC CPU及mobile AP（移动应用处理器）主流，营收成长空间最大。另外，由于中高端、中端智能手机芯片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm产能利用率维持在高档。7/6nm制程随着智能手机重启RF/WiFi制程转进规划，在2025下半年至2026年可望迎来新需求。TrendForce集邦咨询预估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程将贡献全球晶圆代工营收达45%。

　　另外，受AI芯片大面积需求带动，2.5D先进封装于2023至2024年供不应求情况明显，台积电（TSM.US）、Samsung（三星）、Intel（英特尔）（INTC.US）等提供前段制造加后段封装整套解决方案的大厂都积极建构产能。TrendForce集邦咨询预估，2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增120%以上，虽在整体晶圆代工营收占比不到5%，但重要性日渐增加。

　　成熟制程产能利用率将提升10个百分点，但持续扩产造成代工价格承压

　　TrendForce集邦咨询表示，2025年受消费性产品需求能见度低影响，供应链建立库存态度谨慎，对晶圆代工的下单将与2024年同为零星急单模式。但汽车、工控、通用型服务器等应用零部件库存已陆续在2024年修正至健康水位，2025年将加入零星备货行列，预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点，突破70%。然而，各晶圆厂在连续两年因需求放缓而调整扩产计划后，预计在2025年将陆续启动原先放缓的新产能，尤其以28nm、40nm及55nm为主。在需求能见度低且新产能启动的影响下，成熟制程价格可能将持续承担下跌压力。

　　在AI持续推动、各项应用零部件库存落底的支撑下，晶圆代工产业2025年营收年成长将重返20%水平，但厂商仍须面对诸多挑战，包括全球经济影响终端消费需求，高成本是否影响AI布局力道，以及扩产将增加资本支出等。