界面新闻记者 |
1月22日，“广州第一芯”粤芯半导体在广州开发区启动四期项目建设。
成立于2017年的粤芯半导体专注于模拟芯片制造，是粤港澳大湾区第一家实现量产的12英寸晶圆制造企业，累计出货已超180万片。
据悉，四期项目围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台。
粤芯半导体总裁陈卫接受界面新闻等媒体采访时指出，四期项目建设12英寸数模混合特色工艺生产线，规划月产能4万片，总投资约252亿元，工艺技术节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底建成。
从“缺芯”到“造芯”，广州集成电路产业近年来实现了从0到1的跨越。广州将半导体集成电路作为战略先导重点产业，选择从特色工艺制造和封装测试环节切入，实现差异化发展。
依托粤芯、增芯、芯粤能等代表性企业，广州形成了黄埔区以综合性半导体聚焦区为核心、增城区聚焦智能传感器和芯片制造、南沙区重点打造宽禁带半导体的“一核两极”产业格局，以及“芯片设计-芯片制造-封装测试-终端应用”为一体的产业体系。
以广州开发区、黄埔区为例，区内已集聚集成电路企业超150家，2025年实现产值超340亿元，同比增长17.1%。
广州正在打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。近日举办的广州两会就“点名”了半导体产业。今年广州市政府工作报告提到，新开工项目包括粤芯四期项目，续建项目包括芯粤能面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目，竣工项目有兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目。
也有政协委员提出建议，可以结合粤芯的最新工艺带动广州RISC-V芯片设计和制造产业链的协同发展，基于广汽、小鹏等头部车企大力发展车载芯片产业。去年广汽集团出货量达到172万辆、小鹏汽车达到42.9万辆，以每辆车1000颗以上车载芯片来计算，每年将带来20亿颗以上车载芯片的市场需求。
粤芯从消费类芯片制造起步，也正逐步延伸发展至工业级和车规级芯片，旨在高端模拟芯片的特定细分化市场取得突破。
公开资料显示，粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂，粤芯一、二期为第一工厂，粤芯三期为第二工厂。
其中，一期项目总投资55亿元，于2019年9月建成投产，主要技术节点为180-90nm制程，月产能2万片。二期项目总投资85亿元，将技术节点延伸至180-55nm工艺，新增月产能2万片。三期总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，规划新增月产能4万片，于2024年12月通线投产。
界面新闻从粤芯方面了解到，一、二期已经满产，三期项目进入量产爬坡阶段，预计2026年年中达产。一、二期应用于消费电子、工业电子等领域，三期延展至门槛更高的汽车电子领域。
从需求端看，粤芯半导体所在的模拟芯片制造市场需求广。Statista数据显示，2024年中国模拟芯片行业市场规模为1986.4亿元，同比增长5.73%，预计2028年将达2587.7亿元，2024-2028年均复合增长率为6.83%。
这个领域也存在巨大的国产替代空间。中国已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但是自给率仍然较低。根据智研咨询统计，2019年至2024年，中国模拟芯片自给率从9%提升至16%左右，仍有较大提升空间。
而对于粤芯半导体而言，抓住市场需求的同时也需要转型升级。粤芯半导体董事长陈谨在开工仪式上提到，四期项目启动，标志着粤芯从“求生存”阶段进入“创特色”发展阶段。
四期项目以国际领先的硅光工艺平台为亮点，围绕AI重点布局五大特色工艺平台，涉及高端模拟、数模混合、存算一体及光电融合等，项目产品将应用于消费类电子、汽车电子、工业控制、物联网等高端领域。
陈谨提到，四期项目建成将精准对接端侧AI、消费电子、工业电子以及汽车电子等产业爆发对特色工艺的迫切需求，发挥广东庞大终端市场以应用牵引技术的作用，强化区域产业链、供应链韧性和协同发展。
陈卫告诉界面新闻，该项目核心亮点在于，不仅是产能扩充，更推动公司从模拟代工向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的复合型技术平台转型升级。
1月22日，粤芯半导体与粤财控股、国开行广东分行、广州产投、广州数科、越秀集团、广州工控、广州金控、知识城集团等机构签署投资融资合作协议，为四期项目建设提供资金保障。
广州产投集团是广州唯一国有资本运营公司。广州产投集团董事长罗俊茯在会上表示，广州产投是唯一连续参与粤芯四期项目投资的股东，从一到四期，广州产投利用自有资金累计投资23.4亿元，并联动金融机构、AIC基金投资18亿元。公司内部设置了专门的半导体、集成电路领域专业投研团队，还支持了华星光电、增芯等项目，为广州投资引育了壁仞科技、拉普拉斯、希姆计算、星空科技等行业龙头。
陈谨透露道，公司已吸引超过100亿元广州市以外的各类战略投资资金，包括引入国家开发投资集团、工农中建四大国有银行投资公司、上汽、北汽等。
公司亦在资本市场有新动作。2025年12月，粤芯半导体向创业板发起冲击，在深交所递交招股书。
根据招股书，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元。
在指纹识别芯片领域，粵芯半导体已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一；在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名。
值得指出的是，粤芯半导体是深交所受理的第二家未盈利企业。2022年至2024年，归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元，2025年上半年为-12.01亿元。同期，毛利率分别为-20.46%、-110.28%、-66.51%和-57.01%。截至2025年上半年末，累计未分配利润达-89.36亿元。
晶圆制造是半导体产业链中资本壁垒最高的环节，前期建厂与设备投入规模远超多数制造业，且产能爬坡与良率提升周期长，导致资金回笼慢。这都导致晶圆制造厂前期面临巨额亏损。
尚未盈利且亏损还在扩大，公司在招股书中表示，这是由于受晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性，以及粤芯半导体实施股份支付等因素影响。预计最早2029年才能整体实现扭亏为盈，合并报表可实现盈利。
关于所募资金用途，粤芯半导体表示，本次IPO，公司拟募集资金75亿元，除了扩充产能，主要资金将投向特色工艺技术平台研发项目，包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目。
除了资金问题，对比长三角而言，珠三角芯片产业还需要迈过产业规模偏小、人才储备不足、需要强链补链等难题。
在粤芯四期项目启动仪式上，粤芯半导体与广州光电存算芯片融合创新中心、北京大学深圳研究生院签署战略合作协议，旨在深化产业链协同，共同推动四期项目的技术发展与市场应用。
北京大学信息工程学院院长杨玉超接受界面新闻采访时表示，双方合作主要围绕存算一体先进工艺与BCD工艺开展，推动产教融合、人才培养等方面合作。“四期项目有望在数模混合的特色工艺和存算一体的先进工艺方面形成新突破，构成差异化优势。我们希望探索产学研深度交叉模式的路线，来培养高层次复合型的人才，包括校企联合实验室、高校导师和企业导师的互聘，企业成为博士生、硕士生的实习和实训基地等。”
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